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SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

具體來看，第一代半導體材料以矽和鍺(Ge)為主，是CPU處理器等IC主要運用的材料；第二代半導體包括砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等，目前手機所使用的關鍵通訊 ...

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