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TWI386473B - 熱熔型矽酮系黏著劑 - Google Patents

將A2成分60質量份、B2成分26.5質量份、C1成分8質量份(C1成分中的矽原子鍵結氫原子相對於A2成分與B2成分中的乙烯基的合計的莫耳比為1.9倍之量)、D1成分1質量份及F1成分0.5 ...

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