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矽膠 缺點
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用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料
熱融型矽膠對於不同材料界面有良好的接著性,改善了傳統液態矽膠對於一些有機材質或金屬基板(如:金、銀、鎳等)接著較差的缺點,在冷熱循環測試 ...
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