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半導體業研磨廢液資源化技術-再分散技術

為避免氧化矽膠體顆粒之凝聚，利用電磁裝置、分散劑（陰離子性表面活性劑）與超音波（功率400-800W，頻率10-30kHz）使研磨粒子保持分散狀態。處理後之回收研磨液再與新 ...

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