矽晶圓 ; 切片. 將晶棒切成指定厚度的晶片 ; 切片後清洗. 將切片時晶片所沾附的稀泥、殘膠、有機物清洗乾淨 ; 圓邊. 將晶片邊圓加工,已去除邊的微裂,讓客戶應用時不會應力機 ...
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