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晶圓代工英文

待晶圓棒冷卻後，經研磨、拋光、切片後，即成半導體之原料晶圓片，支矽晶棒約可切割出300餘片晶圓片，這就是晶圓代工廠的原料。 矽晶圓的本系列的IC 產業地圖， ...

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