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第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程 - 數位時代

長成晶柱的碳化矽晶錠，首先會切割成晶片，經過機械研磨、化學侵蝕，將表面磨得光滑如一面鏡子，最後成為積體電路（IC）基板。 目前主流的碳化矽基板為6吋 ...

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