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SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

而與第一代、第二代半導體並非替代關係，而是形成互補，三者特性各異、用途不同。 具體來看，第一代半導體材料以矽和鍺(Ge)為主，是CPU處理器等IC主要運用 ...

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