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晶圓

矽晶棒再經過切片、研磨、拋光後，即成為集成電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是「晶圓」（wafer）。 晶圓經多次光罩處理，其中每一次的步驟包括感光劑塗佈、曝光、顯影 ...

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