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半導體製程技術 - 聯合大學

半導體晶格結構大部分呈現下面三種結構. ➢ Diamond structure ... 單晶矽的鍵長度 ... 晶圓切片處理. 刻痕方向. 晶體晶棒. 鋸刀. 鑽石薄層. 冷卻液. 晶棒移動 ...

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