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鑽石切割設備相關製品- 常見問題 - TECDIA

沿著晶片劈開方向使割斷的剖面變成鏡面，最適合用在晶粒化製程， ... 適合切割的材質有矽晶圓、藍寶石基板、玻璃、GaAs、InP等晶圓。 可提供您的晶圓做試切，試切完後 ...

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