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半導體製程@ 這是我的部落格 - 隨意窩

蝕刻○在IC晶片裝配時，四項需要蝕刻的材料是單晶矽、多晶矽、介電質（矽氧化物與氮化物）和金屬（Ti、AL•Cu和Ti）。 ○主要的蝕刻製程是矽蝕刻、多晶矽 ...

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