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矽晶圓晶格方向
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https://www.researchgate.net/publication/272683461_jingyuanjibaomocailiaoxingzhiyansuanfazhiwenjianxingtantao
晶圓級薄膜材料性質演算法之穩健性探討 - ResearchGate
差(∆L)、材料晶格方向及結構長度對於待測薄膜之萃. 取的楊氏係數(E)與平均應力(σ0)的變異性分析,由實. 驗結果得知結構長度差為最重要之顯要因子,其因子.
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