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晶圓

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格， ... 一般認為矽晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有更好的技術，在生产晶圆的过程 ...

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