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半導體業廢棄物資源化技術手冊

晶圓之製造流程主要由是多晶矽以生產提供IC 製造用之矽晶圓. 成品，其中可能產生之廢棄物為廢晶片、廢溶劑、研磨污泥、廢切削. 油等。各廢棄物產生源詳如圖4.1 所示。 S2.

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