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台大攜台積電、MIT研發二維材料＋鉍突破1奈米製程

由於，目前Si矽基半導體主流製程，已進展至5 奈米及3 奈米節點，晶片單位面積能容納的電晶體數目，也將逼近半導體主流材料「矽」的物理極限，晶片效能無法 ...

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