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有機矽塑膠(Silicone):分類,成型性能,鑑別方法 - 中文百科全書

用於封裝電子元件、半導體電晶體、積體電路等的有機矽模壓塑膠，具有耐熱、不燃、吸水率低、防潮性好和無腐蝕等特性，在寬闊的溫度、濕度和頻率範圍內仍能保持穩定的電 ...

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