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台積電推出用於硅光子芯片的先進封裝技術 - Daily Clipper

據業內人士透露，台積電已針對數據中心市場推出了其新型先進封裝技術——COUPE（compactuniversalphotonic engine，緊湊型通用光子引擎）異構集成技術。

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