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107 年科技部工程司「矽光子及積體電路」專案研究計畫徵求公告

封裝 服務及晶圓廠的製程服務，研究發展以矽光子積體電路技術為基礎的系統應. 用光電晶片。長程目標包括：. 一、 建立矽光子IC 領域完整研發生態鏈：整合學界、晶圓 ...

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