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台積電最新先進封裝路線圖揭曉！2035年前實現1μm內SoIC互連

台積電 Pathfinding for System Integration副總經理余振華分享了台積電 ... 台積電利用3DFabric技術的矽光子集成技術COUPE將會進一步提升系統性能。

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