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Package 系列技術文件-產業觀察｜SiP 的前世今生（三）

先進 的多晶片（chiplet）積體電路封裝需要專門的驗證 ... 機構建模、PCB 設計、積體電路設計、晶片級信號完整性、板級和封裝級信號完整性、熱電建模、射頻、矽光子學.

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