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半導體前進未來的動力：異質整合(下) - SEMI

而受到這些新興應用的驅使，先進封裝技術的發展也以效能、尺寸、功耗、成本為導向。 ... 主，高階應用則以3D堆疊記憶體、矽中介層、3D SoC與矽光子(Si Photonics)等。

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