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日月光推出新一代FOPoP先進封裝技術 - 旺得富理財網

FOPoP 3D堆疊是提升每尺寸更高頻寬的解決方案，同時可以使小尺寸矽光子引擎（SiPh engine）和ASIC整合封裝更容易，將是CPO關鍵技術。

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