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子計畫一:毫米波矽光子晶片載台設計及製作

工作內容包括雷射晶粒之設計與製程以及晶粒覆晶封裝技術的開發，子計畫最終目標 ... 因此，子計畫三將協調每個子計畫，使各子計畫能發揮先進的硬體設計之所長。

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