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SIP 立体封装器件自动回流焊装配建议（Sn/Pb 焊接工艺）

真空 包装的产品：温度为室温，相对湿度＜ 60%，建议放置于除湿柜中保存； ... 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度，上述回 ...

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