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電子模組-底部填膠除氣泡案例 - 毅力科技有限公司

再以底部填膠作業利用毛細現象原理將間隙膠材填滿. 常見問題: 底部填膠後, 經常會有氣泡, 這會造成產品信賴性問題, 內部氣泡將導致後續製程在經過迴焊爐solder 之間 ...

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