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IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

由於希望這個最佳的組合在經過多次的迴焊過程中仍可保有最佳強度，故本 ... 2.4.1 焊接原理 ... 注意，如果載板厚度較厚或材料散熱溫度較差產品，在退出迴焊爐前，.

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