用途:半導體、面板、太陽能、LED真空製程腔體. 最大尺寸:5000 x 4000 x 2200 mm. 材質:各種牌號不銹鋼. 製程:材料裁切、折彎→焊接→機加工→拋光→電解拋光(EP)→ ...
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