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覆晶(Flip chip)封裝之非流動型底膠(Underfill)材料技術的 ...

圖三為真空輔助式底膠製程的圖示說明，其與加壓式底膠封裝有些類似，使用一種護罩裝置稱之真空腔體，點膠裝置安裝在晶片和基板間隙附近，利用抽真空 ...

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