廣化之真空焊接爐係因應二極體及MOSFET、IGBT、IPM 等高可靠度運用需求而開發之第三代半導體封裝設備,突破傳統回焊爐之技術瓶頸,具低氣泡率、連續式操作、自動flux過濾、 ...
確定! 回上一頁