你即將離開本站

並前往https://www.ho-minami.co.jp/chinese/tec/03.html

MINAMI Co. Ltd｜解决方案｜Void-less reflow with plasma

但是，在无铅处理和Bump 微细化的进展，凸起时产生的气泡（void）引起的焊接不良成为问题。 MINAMI在回焊炉工程上的主要区域，在晶片上使用真空空间使焊锡熔化。

確定！ 回上一頁

查詢 「真空焊接爐」的人也找了：

  1. 真空焊接 原理
    2.
  2. 真空硬焊代工
    3.
  3. 真空迴焊爐原理
    4.
  4. 真空爐 原理
    5.
  5. heller迴焊爐
    6.
  6. 甲酸
    7.
  7. HELLER
    8.