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半導體產業營業秘密與智慧財產權之理論與實務

物會藉由連接到反應室出口的真空幫浦移除掉。完成二氧化矽薄膜沉積的晶圓則如圖 3.17(c)的示意圖所顯示 28。將化學氣相沉積與乾蝕刻作比較,可發現這兩種製程的原理剛好 ...

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