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先進微電子3D-IC構裝 - 第 146 頁 - Google 圖書結果

... 如此可防止後續壓合時產生歪斜,進而改善整體的對位精準度,預烘烤溫度為 190 °C,時間為 1.5∼3 分鐘。BCB 聚合物接合可在大氣環境或真空壓力下進行,然而在真空壓力 ...

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