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Cadence以3D-IC設計獲台積電開放創新平台生態系統論壇 ...

由於當今的設計要求，3D-IC的封裝越來越受歡迎，Cadence該篇論文獲得論壇與會者評價最高的平均分數。設計人員可了解Integrity 3D-IC如何通過整合型的散熱 ...

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