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DARPA發展3D單片系統單晶片技術，讓90奈米也能打敗7奈米 ...

而為了要達成這個目標，3DSoC的設計需要支援層間互連頻寬達每秒50Tb，每位元存取記憶體不得超過2皮焦耳。 因此3DSoC研究團隊需要解決傳統架構的記憶體頻寬 ...

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  1. 埃米
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