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【硬塞專家開評】先進封裝成新亮點台積電赴日投資如何體現台 ...

英特爾（Intel）提出的先進封裝解決方案名為「Foveros」，以3D封裝的形式，將各種異質的材料及元件垂直堆疊，將以往只應用於記憶體的技術擴展到運算晶片。而韓國的三星電子 ...

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