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第二十三章半導體製造概論

在真空區. 中有一站稱為晶圓允收區，可接受晶片的測試，針對我們所製造的晶片，其 ... 接著依設計好的路徑拉. 金線，最後將金線壓銲在第二銲點上（此稱為第二銲，second ...

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