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生產球使用時機
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新手提問:BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏 ...
電子製造組裝的新手提問:BGA本體上不是已經有錫球了,為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫 ... SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議
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