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環 規 原理
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底部填充- 技術
底部填充流程 ... 環氧樹脂通常被作為底層的填料。它會沿晶片的邊緣射出,並通過毛細管作用在BGA晶片的底部沉積。接著將底材加熱以增加焊點的機械強度並強化產品的抗衝擊性。
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