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環氧樹脂積體電路封裝材料- 崇越科技股份有限公司

環氧樹脂 為高分子熱固性材料，主要用於IC與被動元件封裝，用以保護內部晶片不受環境破壞並具絕緣效果。具低應力，高散熱特性。

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