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軟性銅箔基板用含磷黏著劑之製備及其物性研究

(Flexible Copper Clad Laminate；FCCL)用環氧樹脂（Epoxy Resin）黏著劑。 ... 環氧. 樹脂所使用的諸多種類硬化劑，樹脂與硬. 化劑的混合物其硬化時間、硬化溫度、加.

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