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轉注成型與封裝材

環氧模壓樹脂(epoxy molding com- pound, EMC) 是最常見的封裝材料，它是由環氧樹脂、硬化劑、催化劑、. 無機填充劑、偶合劑、耐燃劑、脫模劑與顏料等所組成。

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