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低應力半導體封裝用環氧樹脂之研究

經硬化後，此多官能基的環氧樹脂能給予半導體元件一密實的交聯保護層，但其脆性常造成電子元件的失敗率增加。隨著電腦記憶能力不斷地增加，以及電子產品輕、薄、短、小 ...

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