應用範圍:金相切片研磨拋光、IC基板/封裝材料、半導體及各種電子零件; ○ 包裝:1組環氧樹脂1kg裝. Products 金相前處理設備與耗材. 全部產品 · PCB修補設備與耗材 ...
確定! 回上一頁