你即將離開本站

並前往http://www.etop.org.tw/index.php?c=adm11252&m=getReportFile&d=adm&i=183510

次世代IC 製程-ECMP 所需拋光墊之研製研究成果報告(精簡版)

中，一項業界廣為運用的方法就是化學機械拋光技術。一般相信CMP 製程仍然是進入65 ... 本研究主要可分為下列四大部分：調製拋光墊—添加不同比例之環氧樹脂及液態橡膠以.

確定！ 回上一頁

查詢 「環氧樹脂拋光方法」的人也找了：

  1. 樹脂拋光技巧
    2.
  2. 環氧樹脂打磨
    3.
  3. 樹脂拋光膏
    4.
  4. 滴膠拋光
    5.
  5. 打磨拋光工具
    6.
  6. 打磨拋光教學
    7.
  7. epoxy施工注意事項
    8.
  8. 打磨拋光膏
    9.