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电子封装用环氧树脂固化温度与应变的三维有限元模拟 - 澎湃新闻

针对一种用于电子封装的环氧树脂，通过实验分析了其固化动力学、密度、导热系数、玻璃化转变温度、弹性模量、化学收缩应变和热应变等性能参数，建立了固化过程中的数学模型 ...

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