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環氧樹脂加速硬化
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http://www.epoxy-c.com/4thesis/2012-7/2012-07-29-1002.htm
LED封装用环氧树脂的组成
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶 ... 这种促进剂在室温中不会加速硬化反应,只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。
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