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旭源營造-瑞昱半導體股份有限公司竹北生醫大樓土建新建工程

業主：瑞昱半導體股份有限公司 產業：半導體 建築師：黃德芳建築師 地點：新竹縣竹北市 構造：鋼筋混泥土(RC) 規模：17F/B3，高度：88.8m 總樓地板面積：56,106 m2

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