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IC基板(IC載板) - MoneyDJ理財網

由於高階手機功能更加複雜，晶片I/O數持續增加，載板製程更要求高腳數、腳距更細密，因此封裝技術也逐漸由打線走向FC CSP。 FC覆晶封裝不同於傳統的打線方式，FC運用銲錫或 ...

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