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可撓曲玻璃另闢嶄新應用領域半導體封裝具潛力 - 北美智權

但是，使用這種方法來做出非常薄的玻璃仍可能有困難的。整合TGV生產到類PCB製程流程上也可能遭遇難題的。 敦促進超薄玻璃中介層的組織正試圖解決業界平台的挑戰. (1) ...

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